封装基板概念股有:
正业科技:资金流向数据方面,3月19日主力资金净流流出556.16万元,超大单资金净流出119.37万元,大单资金净流出436.79万元,散户资金净流入333.22万元。
净利-1.01亿、同比增长-178.09%,截至2023年11月13日市值为31.47亿。
深南电路:3月19日该股主力净流出7715.71万元,超大单净流出5269.91万元,大单净流出2445.8万元,中单净流出1718.69万元,散户净流入9434.4万元。
净利16.4亿、同比增长10.75%,截至2023年11月10日市值为380.61亿。
2019年12月23日回复称公司通信设备PCB产品主要供应华为、诺基亚、中兴等全球通信行业领先制造商,移动终端用封装基板主要应用于苹果、三星等高端品牌手机。
上海新阳:3月19日消息,上海新阳3月19日主力资金净流入130.92万元,超大单资金净流出151.84万元,大单资金净流入282.76万元,散户资金净流入10.39万元。
净利5323.42万、同比增长-43.17%。