先进封装Chiplet龙头上市公司有:
正业科技:先进封装Chiplet龙头股。正业科技2023年第三季度季报显示,公司实现总营收2.71亿,同比增长-4.94%,净利润为-1828.9万,毛利润为6097.33万。
正业科技近3日股价有2天下跌,下跌0.32%,2024年股价下跌-41.77%,市值为22.76亿元。
芯原股份:先进封装Chiplet龙头股。芯原股份2023年第三季度季报显示,公司实现营业总收入5.81亿元,同比增长-13.51%;实现扣非净利润-1.58亿元,同比增长-2455.68%;芯原股份毛利润为2.02亿,毛利率34.79%。
回顾近3个交易日,芯原股份有2天下跌,期间整体下跌3.96%,最高价为43.04元,最低价为45.18元,总市值下跌了8.25亿元,下跌了3.96%。
晶方科技:先进封装Chiplet龙头股。2023年第三季度季报显示,公司实现总营收2亿,同比增长-21.65%,净利润为3406.04万,毛利润为7170.47万。
晶方科技近3日股价有1天下跌,下跌1.16%,2024年股价下跌-15.95%,市值为123.61亿元。
蓝箭电子:先进封装Chiplet龙头股。蓝箭电子公司2023年第三季度实现营业总收入1.57亿元,同比增长-16.15%;实现扣非净利润687.57万元,毛利率12.21%。
公司在已掌握倒装技术(FlipChip)、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm,最小凸点直径为80μm,单颗芯片凸点数量为28个;凸点密度为20.46个/mm2,倒装芯片厚度为180μm,量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
蓝箭电子(301348)3日内股价2天下跌,下跌0.81%,最新报35.4元,2024年来下跌-29.91%。
环旭电子:先进封装Chiplet龙头股。公司2023年第三季度实现总营收161.91亿,同比增长-21.36%;净利润为6.25亿,同比增长-42.45%。
近3日环旭电子下跌0.63%,现报14.38元,2024年股价下跌-5.08%,总市值317.82亿元。
汇成股份:先进封装Chiplet龙头股。2023年第三季度季报显示,汇成股份公司实现营业总收入3.38亿元,同比增长43.2%;实现扣非净利润5415.04万元,同比增长66.39%;汇成股份毛利润为9862.57万,毛利率29.17%。
近3日汇成股份下跌2.06%,现报8.75元,2024年股价下跌-20.57%,总市值73.05亿元。
甬矽电子:先进封装Chiplet龙头股。2023年第三季度,公司实现总营收6.48亿,同比增长12%,净利润为-4101.39万,毛利润为1.1亿。
回顾近3个交易日,甬矽电子期间整体下跌2.59%,最高价为22.31元,总市值下跌了2.32亿元。2024年股价下跌-18.99%。
通富微电:先进封装Chiplet龙头股。2023年第三季度,通富微电公司实现总营收59.99亿,同比增长4.29%,净利润为1.24亿,毛利润为7.62亿。
近3日通富微电股价下跌0.9%,总市值上涨了27.3亿元,当前市值为386.79亿元。2024年股价上涨9.33%。
其他先进封装Chiplet概念股:
苏州固锝:近5日苏州固锝股价上涨0.79%,总市值上涨了6464.66万,当前市值为81.54亿元。2024年股价下跌-11.79%。
兴森科技:回顾近5个交易日,兴森科技有3天下跌。期间整体下跌2.59%,最高价为14.38元,最低价为13.75元,总成交量2.4亿手。
深南电路:近5日深南电路股价下跌0.54%,总市值下跌了2.46亿,当前市值为456.05亿元。2024年股价上涨20.16%。
赛微电子:近5个交易日股价上涨4.03%,最高价为22.15元,总市值上涨了6.53亿。
硕贝德:近5个交易日,硕贝德期间整体下跌3.32%,最高价为10.5元,最低价为9.54元,总市值下跌了1.54亿。
快克智能:近5个交易日股价下跌0.36%,最高价为22.37元,总市值下跌了2004.38万,当前市值为55.55亿元。
富满微:近5个交易日,富满微期间整体上涨0.74%,最高价为26.34元,最低价为24.74元,总市值上涨了4136.76万。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。