根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出芯片封装板块中几只龙头股名单:
长电科技600584:芯片封装龙头股,3月15日收盘消息,长电科技5日内股价下跌2.47%,今年来涨幅下跌-6.76%,最新报27.970元,涨0.04%,市盈率为15.37。
3月15日消息,长电科技主力资金净流出9363.3万元,超大单资金净流出7271.48万元,散户资金净流入8777.56万元。
世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
华天科技002185:芯片封装龙头股,3月15日收盘消息,华天科技5日内股价下跌0.49%,截至15点,该股报8.180元,涨0.99%,总市值为262.13亿元。
3月15日主力资金净流出252万元,超大单资金净流入624.61万元,换手率1.12%,成交金额2.89亿元。
掌握WLO先进制造工艺,国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列;完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发,产品产业化进展顺利;FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上,目前已进入小批量生产阶段;三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证,车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估;收购Unisem,进一步完善产业布局,标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
通富微电002156:芯片封装龙头股,通富微电(002156)涨0.43%,报25.500元,成交额12.75亿元,换手率3.35%,振幅涨0.43%。
资金流向数据方面,3月15日主力资金净流流入13.86万元,超大单资金净流出5134.17万元,大单资金净流入5148.03万元,散户资金净流入2293.05万元。
朗迪集团603726:芯片封装龙头股,朗迪集团3月15日收报12.450元,涨0.97,换手率1.85%。
3月15日消息,朗迪集团资金净流入355.7万元,超大单资金净流入90.13万元,换手率1.85%,成交金额4245.89万元。
文一科技600520:芯片封装龙头股,3月15日收盘消息,文一科技收盘于24.390元,跌2.75%。今年来涨幅下跌-4.92%,总市值为38.64亿元。
3月15日消息,资金净流出3926.25万元,超大单资金净流出919.25万元,成交金额5.59亿元。
晶方科技603005:芯片封装龙头股,3月15日消息,晶方科技开盘报价18.8元,收盘于18.940元,涨0.74%。当日最高价18.98元,市盈率54.11。
3月15日消息,资金净流出3062.21万元,超大单净流出1035.84万元,成交金额2.87亿元。
同兴达002845:芯片封装龙头股,北京时间3月15日,同兴达开盘报价14.28元,涨1.47%,最新价14.490元。当日最高价为14.49元,最低达14.14元,成交量535.31万,总市值为47.46亿元。
3月15日消息,资金净流出135.98万元,超大单净流出562.19万元,成交金额7675.91万元。
芯片封装概念股其他的还有:
深南电路002916:近5个交易日股价下跌0.54%,最高价为89.54元,总市值下跌了2.46亿,当前市值为456.05亿元。
硕贝德300322:回顾近5个交易日,硕贝德有2天下跌。期间整体下跌3.32%,最高价为10.5元,最低价为9.54元,总成交量2.45亿手。
快克智能603203:近5个交易日,快克智能期间整体下跌0.36%,最高价为22.37元,最低价为21.6元,总市值下跌了2004.38万。
光力科技300480:近5个交易日股价下跌4.52%,最高价为20.13元,总市值下跌了3.03亿。
深科技000021:近5个交易日,深科技期间整体下跌1%,最高价为15.48元,最低价为14.61元,总市值下跌了2.34亿。
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