2024年高带宽内存概念利好哪些上市公司，名单整理好了！（3月15日）

相关高带宽内存上市公司有：

国芯科技688262：3月15日消息，国芯科技主力净流入633.2万元，超大单净流出156.68万元，散户净流出666.06万元。

国芯科技从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-38.79%，过去三年扣非净利润最低为2022年的900.92万元，最高为2021年的4380.1万元。

2023年11月2日回复称，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。

香农芯创300475：3月15日该股主力净流出2295.03万元，超大单净流入4008.39万元，大单净流出6303.42万元，中单净流入2759.55万元，散户净流出464.52万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，香农芯创近三年扣非净利润复合增长为188.38%，过去三年扣非净利润最低为2020年的3075.87万元，最高为2022年的2.56亿元。

2023年8月7日回复称，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

宏昌电子603002：3月15日消息，宏昌电子主力资金净流入342.27万元，超大单资金净流出81.28万元，散户资金净流入187万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-3.53%，过去三年扣非净利润最低为2022年的1.37亿元，最高为2021年的3.7亿元。

2023年7月26日回复称，公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。

兴森科技002436：3月15日消息，兴森科技资金净流出3193.71万元，超大单净流出4699.83万元，换手率2.16%，成交金额4.44亿元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为16.4%，过去三年扣非净利润最低为2020年的2.92亿元，最高为2021年的5.91亿元。

2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。