半导体封装测试A股上市龙头企业是这些，有你关注的吗？（2024/3/15）

半导体封装测试A股上市龙头企业有哪些？

长电科技600584：半导体封装测试龙头股。公司2023年第三季度季报显示，长电科技实现营收82.57亿，同比增长-10.1%；净利润4.78亿，同比增长-47.4%。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

近3日长电科技下跌2.18%，现报27.97元，2024年股价下跌-6.76%，总市值500.34亿元。

通富微电002156：半导体封装测试龙头股。公司2023年第三季度季报显示，通富微电实现营收59.99亿，同比增长4.29%；净利润1.24亿，同比增长11.39%。

近3日股价下跌0.9%，2024年股价上涨9.33%。

晶方科技603005：半导体封装测试龙头股。2023年第三季度季报显示，晶方科技实现营业总收入2亿元，同比增长-21.65%；净利润3406.04万元，同比增长14.22%。

近3日晶方科技股价下跌1.16%，总市值上涨了3.46亿元，当前市值为123.61亿元。2024年股价下跌-15.95%。

华天科技002185：半导体封装测试龙头股。2023年第三季度季报显示，华天科技实现营业总收入29.8亿元，同比增长2.53%；净利润1999.35万元，同比增长-89.49%。

华天科技在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌0.61%，最高价为8.34元，最低价为8.19元。2024年股价下跌-4.16%。

韦尔股份：3月15日消息，韦尔股份收盘于93.800元，涨0.11%。7日内股价上涨1.48%，总市值为1140.4亿元。

太极实业：太极实业(600667)连续三日融资净买入累计29772281元，融资余额730437746元，融券余额2532729.76元。3月15日15点太极实业股价报6.430元，涨0.16%，总市值为135.43亿元。

上海新阳：3月15日消息，上海新阳开盘报价35.19元，收盘于34.800元。3日内股价下跌0.66%，总市值为109.06亿元。

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