2024年封装基板概念股名单揭秘，不要错过！（3月15日）

封装基板概念股有：

深南电路002916：无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务；自营和代理各类商品和技术的进出口。

近5个交易日，深南电路期间整体下跌0.54%，最高价为89.54元，最低价为85.07元，总市值下跌了2.46亿。

正业科技300410：

回顾近5个交易日，正业科技有3天下跌。期间整体下跌2.74%，最高价为6.45元，最低价为6元，总成交量5613.03万手。

光华科技002741：

近5个交易日，光华科技期间整体下跌6.12%，最高价为13.35元，最低价为12.06元，总市值下跌了3.08亿。

中英科技300936：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近5个交易日股价上涨2.26%，最高价为37.36元，总市值上涨了6241.6万。

兴森科技002436：公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

近5日兴森科技股价下跌2.59%，总市值下跌了6.08亿，当前市值为235.02亿元。2024年股价下跌-5.9%。

上海新阳300236：

近5日上海新阳股价下跌0.83%，总市值下跌了9088.06万，当前市值为109.06亿元。2024年股价下跌-1.21%。