芯片封装材料行业龙头股_有五家（2024/3/15）

芯片封装材料行业龙头股有哪些？芯片封装材料行业龙头股有：

光华科技（002741）：芯片封装材料龙头，3月15日该股主力资金净流出87.15万元，超大单资金净流入167.53万元，大单资金净流出254.68万元，中单资金净流入561.86万元，散户资金净流出474.71万元。

联瑞新材（688300）：芯片封装材料龙头，3月15日资金净流入130.33万元，超大单净流入145.9万元，换手率1.33%，成交金额1.14亿元。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

华海诚科（688535）：芯片封装材料龙头，3月15日消息，华海诚科资金净流出1007.02万元，超大单资金净流入381.02万元，换手率15.55%，成交金额2.45亿元。

壹石通（688733）：芯片封装材料龙头，3月15日消息，壹石通3月15日主力资金净流出12.75万元，超大单资金净流出327.6万元，大单资金净流入314.85万元，散户资金净流入323.48万元。

飞凯材料（300398）：芯片封装材料龙头，3月15日主力资金净流出2113.33万元，超大单资金净流出162.45万元，换手率2.85%，成交金额2.1亿元。

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