A股：2024年先进封装Chiplet8家龙头上市公司名单收好（3月15日）

先进封装Chiplet龙头上市公司有：

光力科技：先进封装Chiplet龙头股

回顾近5个交易日，光力科技有4天下跌。期间整体下跌4.52%，最高价为20.13元，最低价为19.4元，总成交量5156.05万手。

3月15日主力资金净流出261.29万元，超大单资金净流出41.85万元，换手率2.4%，成交金额1.12亿元。

联动科技：先进封装Chiplet龙头股

回顾近5个交易日，联动科技有4天下跌。期间整体下跌2.58%，最高价为46.99元，最低价为45元，总成交量847.37万手。

3月15日消息，资金净流出119.3万元，超大单净流出105.24万元，成交金额5061.7万元。

正业科技：先进封装Chiplet龙头股

近5个交易日股价下跌2.74%，最高价为6.45元，总市值下跌了6240.95万，当前市值为22.76亿元。

3月15日消息，正业科技资金净流入113.44万元，换手率1.7%，成交金额3842.76万元。

方邦股份：先进封装Chiplet龙头股

在近5个交易日中，方邦股份有1天下跌，期间整体下跌0.85%。和5个交易日前相比，方邦股份的市值下跌了2258.51万元，下跌了0.85%。

3月15日资金净流出254.99万元，超大单净流出93.26万元，换手率0.69%，成交金额1814.17万元。

文一科技：先进封装Chiplet龙头股

回顾近5个交易日，文一科技有3天下跌。期间整体下跌0.41%，最高价为27.18元，最低价为23.4元，总成交量1.83亿手。

3月15日主力资金净流出3926.25万元，超大单资金净流出919.25万元，换手率14.51%，成交金额5.59亿元。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

长电科技：先进封装Chiplet龙头股

回顾近5个交易日，长电科技有3天下跌。期间整体下跌2.47%，最高价为29.62元，最低价为27.9元，总成交量1.85亿手。

3月15日消息，资金净流出9363.3万元，超大单资金净流出7271.48万元，成交金额6.14亿元。

易天股份：先进封装Chiplet龙头股

近5个交易日，易天股份期间整体上涨0.41%，最高价为30.3元，最低价为27.88元，总市值上涨了1683.08万。

3月15日消息，易天股份资金净流出416.31万元，超大单资金净流入216.78万元，换手率7.36%，成交金额1.88亿元。

公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip，Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。

耐科装备：先进封装Chiplet龙头股

近5日股价下跌3.09%，2024年股价下跌-30.89%。

3月15日消息，耐科装备资金净流出245.91万元，超大单净流出13.29万元，换手率5.06%，成交金额2938.86万元。

苏州固锝：苏州固锝（002079）3日内股价1天下跌，下跌0.5%，最新报10.09元，2024年来下跌-11.79%。

兴森科技：近3日兴森科技下跌1.37%，现报13.62元，2024年股价下跌-5.9%，总市值235.02亿元。

深南电路：近3日股价上涨4.75%，2024年股价上涨20.16%。

赛微电子：在近3个交易日中，赛微电子有2天上涨，期间整体上涨3.58%，最高价为22.15元，最低价为21.21元。和3个交易日前相比，赛微电子的市值上涨了5.79亿元。

硕贝德：硕贝德在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌1.21%，最高价为10.3元，最低价为10.02元。2024年股价下跌-12.16%。

快克智能：回顾近3个交易日，快克智能有1天上涨，期间整体上涨0.63%，最高价为21.7元，最低价为22.36元，总市值上涨了3507.66万元，上涨了0.63%。

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