晶圆加工上市公司有:
精测电子(300567):精测电子(300567)10日内股价下跌5.82%,最新报67.850元/股,涨3.12%,今年来涨幅下跌-33.16%。
从事半导体、显示、新能源检测系统研发销售,公司半导体前道检测主要用于晶圆加工环节,后道测试设备用在封装测试环节;子公司上海精测19年获大基金增资1亿元;20年12月与国家集成电路产业投资基金等方签订《增资扩股协议》,再度获得增资。
净利2.72亿、同比增长41.36%。
英诺激光(301021):英诺激光(301021)10日内股价上涨2.76%,最新报18.640元/股,涨1.08%,今年来涨幅下跌-42.22%。
公司生产的激光器已应用于PCB/FPC的切割、钻孔等,在晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等芯片制造工序已有应用。
净利2257.36万、同比增长-69.87%。
美迪凯(688079):美迪凯(688079)10日内股价下跌2.03%,最新报8.490元/股,涨1.67%,今年来涨幅下跌-58.83%。
公司在超精密加工、光学玻璃晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学新材料应用、半导体晶圆加工、半导体光学设计及加工、半导体封测等领域均具有核心技术及自主知识产权。
净利2208.91万、同比增长-77.89%,截至2023年11月10日市值为47.08亿。
江丰电子(300666):江丰电子(300666)10日内股价下跌0.1%,最新报48.800元/股,涨0.6%,今年来涨幅下跌-20.71%。
拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密,占比20%,芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服务。
净利2.65亿、同比增长148.72%,截至2023年11月10日市值为169.64亿。
闻泰科技(600745):闻泰科技(600745)10日内股价下跌3.36%,最新报39.520元/股,涨0.23%,今年来涨幅下跌-6.87%。
公司在2019年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件(GaNFET),目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源,特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中,氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。由于硅基氮化镓采用非常可靠耐用的工艺,是质量和可靠性久经考验的成熟技术,再加上其可以使用现有的硅晶圆加工设备,因此晶圆加工产能的可扩展性很强,未来将根据客户需求灵活地进行扩产,有望帮助公司在该领域保持持续领先。
净利14.6亿、同比增长-44.1%。