Chiplet概念上市公司有:
凯格精机301338:
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为22.3%,过去五年扣非净利润最低为2019年的4638.56万元,最高为2022年的1.18亿元。
近7日股价下跌5.67%,2024年股价下跌-33.55%。
润欣科技300493:2023年11月24日公告,为加强与奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司在Chiplet模块化设计、感存算一体化芯片等领域开展深度合作,打造端到端的Chiplet异构芯片设计服务平台,公司拟出资1500万元通过受让奇异摩尔的股东海南奇摩兆京投资合伙企业(有限合伙)的部分财产份额而间接持有奇异摩尔2.88%的股权权益。同时,公司与奇异摩尔及其实控人签署合作与投资意向协议,加强与奇异摩尔的应用端项目合作,并计划在约定的前提条件满足后开展后续投资计划,即有权自行选择包括但不限于通过启动现金及发行股份购买资产流程以增持奇异摩尔的股权至不超过20%。
从近五年扣非净利润复合增长来看,润欣科技近五年扣非净利润复合增长为34.61%,过去五年扣非净利润最低为2018年的1490.25万元,最高为2021年的5777.77万元。
回顾近7个交易日,润欣科技有6天上涨。期间整体上涨8.38%,最高价为6.75元,最低价为7.88元,总成交量1.24亿手。
同兴达002845:公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行,进展顺利。一期工程完成后,我司将视情况启动二期、三期工程,聚焦先进封测领域,拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域,包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2022年的-2.17亿元,最高为2021年的2.86亿元。
近7日股价下跌0.28%,2024年股价下跌-24.3%。
气派科技688216:气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入,先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比为24.60%。目前,公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
从气派科技近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2022年的-7430万元,最高为2021年的1.26亿元。
近7个交易日,气派科技上涨2.88%,最高价为16.15元,总市值上涨了5358.67万元,上涨了2.88%。
正业科技300410:公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
正业科技从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为12.2%,过去五年扣非净利润最低为2019年的-9.44亿元,最高为2021年的965.27万元。
近7个交易日,正业科技上涨3.26%,最高价为5.7元,总市值上涨了7342.3万元,2024年来下跌-43.39%。
大港股份002077:公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2019年的-6.85亿元,最高为2022年的3456.36万元。
近7日股价下跌3.24%,2024年股价下跌-2.83%。