A股：芯片封装材料上市龙头企业汇总，建议收藏！（2024/3/14）

芯片封装材料上市龙头企业有：

华海诚科：芯片封装材料龙头，3月13日消息，华海诚科3月13日主力净流出1618.53万元，超大单净流入613.95万元，大单净流出2232.48万元，散户净流入1234.53万元。

华海诚科3月14日收报90.000元，跌3.76，换手率17.18%。

壹石通：芯片封装材料龙头，3月13日资金净流出632.46万元，超大单净流出25.14万元，换手率2.45%，成交金额8000.38万元。

3月14日收盘最新消息，壹石通昨收23.15元，截至15时，该股跌3.46%报22.490元。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

联瑞新材：芯片封装材料龙头，3月14日消息，联瑞新材3月14日主力资金净流出2910.97万元，超大单资金净流出1163.51万元，大单资金净流出1747.46万元，散户资金净流入1634.53万元。

3月14日消息，联瑞新材开盘报价47.5元，收盘于46.550元。5日内股价下跌7.41%，总市值为86.46亿元。

飞凯材料：芯片封装材料龙头，3月14日该股主力资金净流出6010.09万元，超大单资金净流出2867.9万元，大单资金净流出3142.19万元，中单资金净流入76.4万元，散户资金净流入5933.69万元。

3月14日消息，飞凯材料开盘报价14.25元，收盘于14.220元，跌1.8%。当日最高价14.49元，最低达13.85元，总市值75.17亿。

光华科技：芯片封装材料龙头，3月14日主力资金净流出1097.34万元，超大单资金净流出342.84万元，换手率2.29%，成交金额1.03亿元。

3月14日消息，光华科技5日内股价上涨3.27%，该股最新报12.550元跌0.24%，成交1.03亿元，换手率2.29%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。