芯片封装材料股票的龙头股有:
光华科技:芯片封装材料龙头股。光华科技公司2023年第三季度实现营业总收入7.33亿元,同比增长-19.83%;实现扣非净利润-6553.19万元,同比增长-419.13%;光华科技毛利润为3919.35万,毛利率5.35%。
近3日股价上涨9.59%,2024年股价下跌-11.39%。
联瑞新材:芯片封装材料龙头股。联瑞新材公司2023年第三季度实现总营收1.97亿,同比增长43.43%;净利润为5179.58万,同比增长32.66%。
公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
联瑞新材在近3个交易日中有1天上涨,期间整体上涨6.63%,最高价为50元,最低价为44.69元。2024年股价下跌-8.3%。
华海诚科:芯片封装材料龙头股。2023年第三季度季报显示,华海诚科公司实现营业总收入7800.27万元,同比增长28.34%;实现扣非净利润1114.92万元,同比增长77.17%;华海诚科毛利润为2197.54万,毛利率28.17%。
华海诚科在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨11.83%,最高价为96.5元,最低价为83.25元。2024年股价上涨3.76%。
飞凯材料:芯片封装材料龙头股。2023年第三季度,公司实现总营收7.09亿,同比增长19.04%,净利润为3600.9万,毛利润为2.65亿。
近3日股价上涨6.14%,2024年股价下跌-11.3%。
壹石通:芯片封装材料龙头股。2023年第三季度季报显示,壹石通公司实现营业总收入1.31亿元,同比增长-18.11%;实现扣非净利润-149.89万元,同比增长-105.09%;壹石通毛利润为3583.65万,毛利率27.31%。
回顾近3个交易日,壹石通有2天上涨,期间整体上涨7.44%,最高价为21.08元,最低价为23.2元,总市值上涨了3.4亿元,上涨了7.44%。
其他芯片封装材料概念股:
中京电子:近5日中京电子股价下跌0.35%,总市值下跌了1837.86万,当前市值为51.34亿元。2024年股价下跌-3.66%。
博威合金:近5日博威合金股价上涨3.23%,总市值上涨了3.91亿,当前市值为119.7亿元。2024年股价下跌-0.32%。
立中集团:近5日立中集团股价上涨3.39%,总市值上涨了3.69亿,当前市值为108.68亿元。2024年股价下跌-21.24%。
华软科技:回顾近5个交易日,华软科技有2天上涨。期间整体上涨2.36%,最高价为7.24元,最低价为6.98元,总成交量4576.4万手。
天马新材:回顾近5个交易日,天马新材有3天下跌。期间整体下跌4.39%,最高价为11.89元,最低价为11元,总成交量1099.53万手。
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