芯片封装材料概念龙头股票：共5只，建议收藏！（2024/3/11）

芯片封装材料概念龙头有哪些？

华海诚科：芯片封装材料龙头，从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为23.33%，最高为2021年的4760.08万元。

近5日股价上涨11.2%，2024年股价上涨3.76%。

联瑞新材：芯片封装材料龙头，联瑞新材从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为30.27%，最高为2022年的1.88亿元。

近5日股价上涨4.99%，2024年股价下跌-8.3%。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

飞凯材料：芯片封装材料龙头，飞凯材料从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为37.51%，最高为2022年的4.35亿元。

近5个交易日股价上涨0.49%，最高价为14.7元，总市值上涨了3700.6万，当前市值为74.86亿元。

壹石通：芯片封装材料龙头，从壹石通近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为80.49%，最高为2022年的1.47亿元。

近5个交易日股价上涨2.14%，最高价为24.25元，总市值上涨了9788.98万，当前市值为45.67亿元。

光华科技：芯片封装材料龙头，从光华科技近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为79.84%，最高为2022年的1.17亿元。

回顾近5个交易日，光华科技有3天上涨。期间整体上涨8.39%，最高价为13.35元，最低价为12.09元，总成交量5258.9万手。

中京电子：在近30个交易日中，中京电子有15天上涨，期间整体上涨6.62%，最高价为9.1元，最低价为7.68元。和30个交易日前相比，中京电子的市值上涨了3.43亿元，上涨了6.62%。

博威合金：在近30个交易日中，博威合金有18天上涨，期间整体上涨2.13%，最高价为16.08元，最低价为14.65元。和30个交易日前相比，博威合金的市值上涨了2.58亿元，上涨了2.13%。

立中集团：立中集团在近30日股价下跌2.58%，最高价为18.25元，最低价为17.21元。当前市值为109.05亿元，2024年股价下跌-21.24%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。