这些HBM龙头上市公司，名单收好备用！（2024/3/8）

相关HBM上市公司有：

华海诚科：3月8日消息，华海诚科最新报价93.880元，3日内股价上涨4.26%；今年来涨幅上涨1.17%，市盈率为138.06。

从华海诚科近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为23.33%，最高为2021年的4760.08万元。

公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

沪电股份：北京时间3月8日，沪电股份开盘报价29.6元，收盘于31.740元，相比上一个交易日的收盘涨10.02%报28.85元。当日最高价31.74元，最低达29.05元，成交量8830.71万手，总市值605.78亿元。

从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为0.7%，最高为2022年的13.62亿元。

深南电路：3月8日，深南电路（002916）5日内股价上涨17.24%，今年来涨幅上涨20.52%，涨10%，最新报89.320元/股。

从近三年净利润复合增长来看，深南电路近三年净利润复合增长为7.08%，最高为2022年的16.4亿元。

赛腾股份：3月8日收盘消息，赛腾股份最新报价81.650元，涨10%，3日内股价上涨12.47%；今年来涨幅上涨11.13%，市盈率为49.19。

从近三年净利润复合增长来看，赛腾股份近三年净利润复合增长为32.48%，最高为2022年的3.07亿元。

收购日本企业，供应HBM设备。

联瑞新材：南方财富网3月8日讯，联瑞新材股价涨9.53%，截至收盘报50.000元，市值92.87亿元。盘中股价最高价50元，最低达46元，成交量564.3万手。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为30.27%，最高为2022年的1.88亿元。

2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。