半导体股票有:
振华科技(000733):
振华科技2023年第三季度季报显示,公司实现营收约17.17亿元,同比增长-7.93%;净利润约4.99亿元,同比增长-10.58%;基本每股收益0.99元。
子公司振华永光主营半导体分离器件;募投资金投入高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目;投资参股成都森未公司,与其合作深耕国内IGBT产业发展,目前IGBT产品已实现了小批量供货。
近7个交易日,振华科技上涨1.1%,最高价为52.66元,总市值上涨了3.55亿元,上涨了1.1%。
亚翔集成(603929):
公司2023年第三季度营业总收入8.84亿元,净利润1.54亿元,每股收益0.72元,市盈率39.79。
亚翔集成为武汉弘芯半导体制造项目一期之洁净室工程专业发包工程及武汉弘芯半导体制造项目一期之一般机电系统工程专业发包工程的中标单位。中标金额合计为6.88亿元,该工程预计完工日期2019年10月1日。
亚翔集成近7个交易日,期间整体上涨3.53%,最高价为17.16元,最低价为20.66元,总成交量5701.39万手。2024年来下跌-20.56%。
芯原股份(688521):
芯原股份2023年第三季度季报显示,公司营业总收入5.81亿元,净利润-1.58亿元,每股收益-0.31元,市盈率394.4。
公司的主营业务为一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
回顾近7个交易日,芯原股份有3天下跌。期间整体下跌0.3%,最高价为36.73元,最低价为42.87元,总成交量5970.31万手。