【盘点】2024年“晶圆测试”概念受益股全梳理（3月8日）

晶圆测试股票有：

同兴达（002845）：

2023年第三季度季报显示，公司营业总收入23.75亿元，净利润447.31万元，每股收益0.02元，市盈率-125.4。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

回顾近7个交易日，同兴达有5天上涨。期间整体上涨2.04%，最高价为12.8元，最低价为14.69元，总成交量6951.29万手。

华峰测控（688200）：

2023年第三季度季报显示，公司实现营收约1.37亿元，同比增长-42.09%；净利润约3680.69万元，同比增长-67.77%；基本每股收益0.26元。

公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。

近7日华峰测控股价下跌3.68%，2024年股价下跌-40.23%，最高价为94.84元，市值为118.54亿元。

气派科技（688216）：

2023年第三季度季报显示，气派科技公司营业总收入1.58亿元，同比增长31.36%；净利润-3760.82万元，同比增长-37.08%；基本每股收益-0.3元。

公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。

近7日股价下跌1.45%，2024年股价下跌-66.79%。

利扬芯片（688135）：

2023年第三季度季报显示，利扬芯片营收1.31亿，净利润356.39万，每股收益0.04，市盈率100.78。

公司是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（ChipProbing）、芯片成品测试服务（FinalTest）以及与集成电路测试相关的配套服务。公司已累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3500种芯片型号的量产测试，拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级超大规模芯片（SoC）测试解决方案，具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和MEMS芯片等的测试能力。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。公司于2021年8月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超13.65亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

利扬芯片近7个交易日，期间整体下跌0.85%，最高价为16.46元，最低价为18.28元，总成交量1881.8万手。2024年来下跌-26.62%。