半导体硅片概念股2024年名单，详情如下（3月8日）

半导体硅片概念股有：

兴森科技002436：兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

近7日兴森科技股价上涨7.8%，2024年股价下跌-9.44%，最高价为14.31元，市值为226.91亿元。

晶盛机电300316：光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头。

近7日晶盛机电股价上涨0.86%，2024年股价下跌-22.44%，最高价为38.37元，市值为481.91亿元。

TCL科技000100：2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权，其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权，“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。

近7个交易日，TCL科技上涨7.73%，最高价为4.3元，总市值上涨了67.6亿元，上涨了7.73%。

晶澳科技002459：

回顾近7个交易日，晶澳科技有3天上涨。期间整体上涨0.99%，最高价为18.05元，最低价为19.56元，总成交量5.02亿手。

众合科技000925：众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料，成为了网新集团绿色智慧城市建设群体中绿色单元建设的核心企业之一。

众合科技近7个交易日，期间整体上涨5.66%，最高价为6.83元，最低价为7.65元，总成交量1.71亿手。2024年来下跌-19.61%。

有研新材600206：

近7日股价上涨3.7%，2024年股价下跌-14.72%。

华润微688396：

近7个交易日，华润微上涨1.04%，最高价为40.78元，总市值上涨了5.68亿元，2024年来下跌-8.39%。