封装基板相关的概念股有哪些?
深南电路002916:2023年第三季度季报显示,深南电路公司毛利率23.43%,净利率12.68%,营收34.28亿,同比增长-2.45%,归属净利润4.34亿,同比增长1.05%,当前总市值382.4亿,动态市盈率23.16倍。
中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者,PCB龙头、5G商用龙头。
回顾近30个交易日,深南电路上涨23.89%,最高价为84.74元,总成交量1.97亿手。
正业科技300410:正业科技公司2023年第三季度毛利率22.49%,净利率-8.15%,营收2.71亿,同比增长-4.94%,归属净利润-1828.9万,同比增长-228.77%,当前总市值31.77亿,动态市盈率-32倍。
回顾近30个交易日,正业科技下跌36.18%,最高价为8.25元,总成交量3.54亿手。
兴森科技002436:公司2023年第三季度毛利率26.16%,净利率11.01%,营收14.23亿,同比增长-2.3%,归属净利润1.72亿,同比增长8.43%,当前总市值259.35亿,动态市盈率46.52倍。
拟在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,项目总投资额预计约60亿元。
兴森科技在近30日股价上涨5.42%,最高价为14.31元,最低价为12.52元。当前市值为229.45亿元,2024年股价下跌-9.44%。
上海新阳300236:2023年第三季度季报显示,上海新阳毛利率35.28%,净利率8.7%,营收3.19亿,同比增长-2.75%,归属净利润2702.85万,同比增长569.66%,当前总市值123.13亿,动态市盈率230.17倍。
回顾近30个交易日,上海新阳股价上涨7.49%,总市值下跌了2.76亿,当前市值为107.49亿元。2024年股价下跌-3.44%。