芯片封装龙头股票有哪些?芯片封装龙头股票有:
朗迪集团(603726):龙头股,在近7个交易日中,朗迪集团有5天上涨,期间整体上涨4.15%,最高价为12.68元,最低价为11.53元。和7个交易日前相比,朗迪集团的市值上涨了9653.86万元。
在扣非净利润同比增长方面,从2019年到2022年,分别为-2.39%、6.52%、27.89%、-38.03%。
长电科技(600584):龙头股,长电科技近7个交易日,期间整体上涨9.66%,最高价为24.83元,最低价为30.68元,总成交量3.55亿手。2024年来下跌-3.39%。
长电科技在净资产收益率方面,从2019年到2022年,分别为0.71%、10.02%、16.42%、14.19%。
世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
通富微电(002156):龙头股,近7个交易日,通富微电上涨8.18%,最高价为21.03元,总市值上涨了30.18亿元,上涨了8.18%。
在应收账款周转天数方面,通富微电从2019年到2022年,分别为72.51天、57.04天、46.67天、58.74天。
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
华天科技(002185):龙头股,近7个交易日,华天科技下跌1.6%,最高价为7.95元,总市值下跌了4.17亿元,2024年来下跌-4.67%。
公司在每股收益方面,从2019年到2022年,分别为0.11元、0.26元、0.5元、0.24元。
文一科技(600520):龙头股,近7日股价上涨11.98%,2024年股价下跌-1.87%。
文一科技在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为56.08%、52.05%、46.77%、48.64%。
同兴达(002845):龙头股,同兴达近7个交易日,期间整体下跌0.77%,最高价为13.75元,最低价为14.75元,总成交量7523.11万手。2024年来下跌-23.95%。
在毛利率方面,公司从2019年到2022年,分别为9.63%、9.93%、9.69%、6.14%。
晶方科技(603005):龙头股,近7日股价上涨0.48%,2024年股价下跌-17.31%。
在归属净利润同比增长方面,晶方科技从2019年到2022年,分别为52.27%、252.35%、50.95%、-60.45%。
芯片封装概念股其他的还有:
深南电路:3月6日消息,深南电路开盘报价74元,收盘于78.880元,涨6.29%。当日最高价79.61元,市盈率24.5。
硕贝德:3月6日收盘消息,硕贝德开盘报9.38元,截至15时收盘,该股跌1.67%,报9.420元,总市值为43.87亿元,PE为-49.58。
快克智能:3月6日,快克智能收盘涨6.44%,报于22.650。当日最高价为22.88元,最低达21.19元,成交量736.31万手,总市值为56.75亿元。
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