2024年封装基板相关上市公司梳理——概念股名单（3月6日）

据南方财富网数据显示，封装基板上市公司有：

深南电路：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为7.08%，最高为2022年的16.4亿元。

国内印制电路板行业的龙头企业，也是国内封装基板领域的先行者。

回顾近30个交易日，深南电路股价上涨14.43%，最高价为76.55元，当前市值为386.04亿元。

正业科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-43.11%，最高为2021年的1.3亿元。

近30日股价下跌42.01%，2024年股价下跌-52.6%。

上海新阳：上海新阳从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-55.24%，最高为2020年的2.66亿元。

在近30个交易日中，上海新阳有15天上涨，期间整体上涨9.48%，最高价为36.4元，最低价为31.81元。和30个交易日前相比，上海新阳的市值上涨了10.44亿元，上涨了9.48%。

兴森科技：从兴森科技近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为0.39%，最高为2021年的6.21亿元。

公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元）。

在近30个交易日中，兴森科技有10天上涨，期间整体上涨6.25%，最高价为14.31元，最低价为12.88元。和30个交易日前相比，兴森科技的市值上涨了14.53亿元，上涨了6.25%。

光华科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为79.84%，最高为2022年的1.17亿元。

光华科技在近30日股价下跌12.1%，最高价为14.39元，最低价为13.63元。当前市值为49.26亿元，2024年股价下跌-21.59%。