3只封装设备龙头股(名单)干货收藏(2024/3/5)

哪些是封装设备龙头股？封装设备龙头股有：

1、耐科装备：封装设备龙头。回顾近30个交易日，耐科装备股价下跌12.67%，最高价为31.31元，当前市值为22.34亿元。

耐科装备2023年第三季度公司实现营收4631.81万，同比增长-34.46%；净利润893.51万，同比增长-45.98%。

公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备，应用于半导体制造后道工序塑封工艺。

2、新益昌：封装设备龙头。新益昌在近30日股价下跌29.14%，最高价为92.67元，最低价为90.1元。当前市值为71.88亿元，2024年股价下跌-48.89%。

2023年第三季度季报显示，公司实现营业总收入2.85亿，同比增长-20.81%；净利润1207.11万，同比增长-86.01%；每股收益为0.12元。

3、文一科技：封装设备龙头。回顾近30个交易日，文一科技股价上涨8.76%，最高价为27.22元，当前市值为39.42亿元。

公司2023年第三季度实现营业总收入8889.36万，同比增长-31.1%；净利润1047.95万，同比增长-43.56%；每股收益为0.07元。

封装设备概念股其他的还有：

联得装备：近5日股价上涨5.4%，2024年股价下跌-28.77%。公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

迈为股份：回顾近5个交易日，迈为股份有3天上涨。期间整体上涨1.33%，最高价为124.5元，最低价为117.84元，总成交量1485.34万手。公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

凯格精机：在近5个交易日中，凯格精机有3天下跌，期间整体下跌0.68%。和5个交易日前相比，凯格精机的市值下跌了2340.8万元，下跌了0.68%。公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率，下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，一旦选定，不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（JabilGroup）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。