相关芯片上市公司有:
(1)、奥普光电:公司2023年第三季度季报显示,奥普光电实现总营收1.6亿,同比增长15.35%;实现毛利润7855.67万,毛利率49%。
4900万像素超高清图像传感器芯片研制成功。
近7日奥普光电股价上涨18.69%,2024年股价下跌-5.72%,最高价为31.84元,市值为76.39亿元。
(2)、光弘科技:光弘科技2023年第三季度季报显示,公司实现总营收16.78亿,同比增长86.06%;毛利润2.94亿,毛利率17.54%。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
近7个交易日,光弘科技上涨21.7%,最高价为18.1元,总市值上涨了39.22亿元,上涨了21.7%。
(3)、科博达:2023年第三季度季报显示,科博达公司实现总营收12.33亿,同比增长31.72%;毛利润3.77亿,毛利率30.56%。
三季度因芯片供应紧张等原因,公司客户需求下降。截至今年三季度末,宝马尾灯、雷诺前大灯及福特前大灯控制器已实现销售约250万元,后续产量主要取决于主机厂配套车型的市场销售情况。
科博达近7个交易日,期间整体上涨7.86%,最高价为59.63元,最低价为68.25元,总成交量946.43万手。2024年来下跌-5%。
(4)、康强电子:公司2023年第三季度实现总营收4.63亿,同比增长23.61%;实现毛利润5586.9万,毛利率12.08%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
康强电子近7个交易日,期间整体上涨5.51%,最高价为10.37元,最低价为11.33元,总成交量8588.34万手。2024年来下跌-18.84%。