2024年半导体封测概念上市公司，名单请收好！（3月4日）

半导体封测概念上市公司有：

华海诚科：3月4日消息，华海诚科主力净流入6551.8万元，超大单净流入2831.61万元，散户净流出2652.84万元。

近7个交易日，华海诚科上涨19.84%，最高价为67.29元，总市值上涨了13.86亿元，2024年来下跌-7.12%。

通富微电：3月4日消息，通富微电3月4日主力净流入5.17亿元，超大单净流入5.56亿元，大单净流出3884.76万元，散户净流出2.63亿元。

公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓中国台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。

回顾近7个交易日，通富微电有4天上涨。期间整体上涨14.61%，最高价为21.28元，最低价为25.18元，总成交量3.22亿手。

文一科技：3月4日消息，文一科技3月4日主力资金净流入233.74万元，超大单资金净流入7244.39万元，大单资金净流出7010.65万元，散户资金净流入5434.73万元。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

回顾近7个交易日，文一科技有6天上涨。期间整体上涨22.49%，最高价为18.6元，最低价为25.03元，总成交量3.73亿手。