2024年先进封装Chiplet龙头股，收藏别错过！（2024/3/4）

先进封装Chiplet龙头股有：

沃格光电：龙头，3月4日收盘消息，沃格光电（603773）跌0.84%，报25.920元，成交额1.07亿元。

正业科技：龙头，3月4日收盘最新消息，正业科技昨收6.03元，截至15点，该股跌1%报5.970元。

通富微电：龙头，3月4日收盘消息，通富微电开盘报价24.1元，收盘于25.180元。7日内股价上涨14.61%，总市值为381.94亿元。

蓝箭电子：龙头，3月1日，蓝箭电子（301348）5日内股价下跌2.86%，今年来涨幅下跌-28.61%，涨2.59%，最新报36.070元/股。

公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。

光力科技：龙头，北京时间3月1日，光力科技开盘报价16.93元，收盘于18.350元，相比上一个交易日的收盘涨6.7%报16.87元。当日最高价18.14元，最低达16.93元，成交量1444.36万手，总市值64.63亿元。

华润微：龙头，3月4日，华润微（688396）5日内股价上涨0.47%，今年来涨幅下跌-5.15%，跌2.03%，最新报42.500元/股。

易天股份：龙头，易天股份（300812）10日内股价上涨13.41%，最新报30.420元/股，涨2.98%，今年来涨幅下跌-36.72%。

公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip，Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。

文一科技：龙头，3月4日，文一科技开盘报价23.06元，收盘于25.030元，涨6.55%。今年来涨幅下跌-2.24%，总市值为39.66亿元。

先进封装Chiplet概念股其他的还有：

苏州固锝：近5个交易日股价上涨1.91%，最高价为10.12元，总市值上涨了1.54亿。

兴森科技：近5个交易日，兴森科技期间整体上涨4.32%，最高价为14.31元，最低价为12.23元，总市值上涨了10.14亿。

深南电路：近5个交易日，深南电路期间整体上涨5.36%，最高价为76.49元，最低价为62.7元，总市值上涨了20.31亿。

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