半导体封装概念股龙头：5只龙头企业值得收藏（2024/3/4）

半导体封装概念股龙头有哪些？半导体封装概念股龙头有：

长电科技600584：半导体封装龙头。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2022年的28.3亿元。

近5个交易日，长电科技期间整体上涨6.45%，最高价为28.49元，最低价为24.83元，总市值上涨了32.2亿。

康强电子002119：半导体封装龙头。

康强电子从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为4.41%，过去五年扣非净利润最低为2018年的7177.5万元，最高为2021年的1.67亿元。

近5个交易日股价下跌0.18%，最高价为11.33元，总市值下跌了750.57万，当前市值为42.22亿元。

晶方科技603005：半导体封装龙头。

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为69.59%，过去五年扣非净利润最低为2018年的2464.14万元，最高为2021年的4.71亿元。

近5个交易日股价上涨2.72%，最高价为19.45元，总市值上涨了3.39亿。

华天科技002185：半导体封装龙头。

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为-3.75%，过去五年扣非净利润最低为2019年的1.52亿元，最高为2021年的11.01亿元。

近5个交易日股价上涨0.12%，最高价为8.45元，总市值上涨了3204.48万，当前市值为265.33亿元。

通富微电002156：半导体封装龙头。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为70.18%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.3亿元，最高为2021年的7.96亿元。

近5个交易日，通富微电期间整体上涨11.24%，最高价为25.18元，最低价为21.03元，总市值上涨了42.93亿。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业：近5个交易日股价上涨3.06%，最高价为6.63元，总市值上涨了4.21亿，当前市值为137.53亿元。

上海新阳：近5个交易日，上海新阳期间整体上涨8.39%，最高价为36.38元，最低价为31.58元，总市值上涨了9.43亿。

兴森科技：近5日兴森科技股价上涨4.32%，总市值上涨了10.14亿，当前市值为234.85亿元。2024年股价下跌-5.97%。

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