3月4日：“先进封装”板块上市公司（名单来喽）

先进封装板块上市公司有：

长电科技：资金流向数据方面，3月1日主力资金净流流入6650.88万元，超大单资金净流入2064.66万元，大单资金净流入4586.21万元，散户资金净流出1.16亿元。

目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型，公司未单独披露各类型封装的具体收入及销量情况，详细披露口径请参考公司年报。

2022年公司实现营业收入337.62亿元，同比增长10.69%；归属母公司净利润32.31亿元，同比增长9.2%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为28.3亿元，同比增长13.81%。

西陇科学：3月1日该股主力资金净流出2396.53万元，超大单资金净流出1014.86万元，大单资金净流出1381.67万元，中单资金净流出775.26万元，散户资金净流入3171.79万元。

公司子公司深圳化讯与中国科学院深圳先进技术研究院合资成立化讯半导体，深圳化讯占比55%，重点针对晶圆临时键合、扇出型封装、硅通孔等关键制程，专注于半导体先进封装材料开发。

西陇科学公司2022年的营收61.83亿元，同比增长14.93%；净利润8804.74万元，同比增长-52.93%。

寒武纪：3月1日消息，寒武纪-U主力净流出4302.74万元，超大单净流出907.27万元，散户净流入4200.88万元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

公司2022年的营收7.29亿元，同比增长1.11%；净利润-12.57亿元，同比增长-52.32%。

中富电路：3月1日消息，中富电路主力资金净流入1226.8万元，超大单资金净流入234.9万元，散户资金净流出669.56万元。

公司持有中为先进封装技术（深圳）有限公司40%股权；公司基于PCB相关技术开发的内埋器件等先进封装等前瞻性技术处于研发及客户送样阶段。

公司2022年实现营业收入15.37亿元，同比增长6.69%；归属母公司净利润9659.82万元，同比增长0.31%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为6796.58万元，同比增长-25.24%。

华峰测控：3月1日该股主力净流入286.91万元，超大单净流出281.59万元，大单净流入568.5万元，中单净流入1075.72万元，散户净流出1362.63万元。

2022年公司实现营业收入10.71亿元，同比增长21.89%；归属母公司净利润5.26亿元，同比增长19.95%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5.05亿元，同比增长16.32%。