2024年版！“手机配件”行业股票，名单在这！（3月1日）

相关手机配件行业股票有：

大为股份：

从近五年净利率来看，公司近五年净利率均值为2.14%，过去五年净利率最低为2018年的0.99%，最高为2020年的3.54%。

近30日股价下跌25.02%，2024年股价下跌-32.86%。

伊之密：注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。

从近五年净利率来看，伊之密近五年净利率均值为11.27%，过去五年净利率最低为2018年的8.94%，最高为2021年的14.88%。

近30日股价上涨7.63%，2024年股价上涨0.4%。

力源信息：，目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利，第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估，涉及十几个行业多家客户，本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户，客户测试结果非常理想。目前，公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为-1.25%，过去五年净利率最低为2020年的-16.75%，最高为2018年的3.31%。

近30日股价下跌8.98%，2024年股价下跌-21.43%。

麦捷科技：上述项目的产品均为智能手机配件。

麦捷科技从近五年净利率来看，近五年净利率均值为6.04%，过去五年净利率最低为2020年的1.99%，最高为2021年的9.52%。

麦捷科技在近30日股价下跌5.32%，最高价为8.98元，最低价为8.6元。当前市值为71.91亿元，2024年股价下跌-16.57%。

高德红外：公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线，晶圆级封装探测器生产已实现量产，可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组，通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair，随着晶圆级模组的发布，公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试，广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。

从高德红外近五年净利率来看，近五年净利率均值为21.46%，过去五年净利率最低为2018年的12.16%，最高为2021年的31.77%。

高德红外在近30日股价下跌4.51%，最高价为6.89元，最低价为6.63元。当前市值为274.61亿元，2024年股价下跌-13.53%。