半导体先进封装概念龙头股有:
强力新材300429:
半导体先进封装龙头,在近7个交易日中,强力新材有6天上涨,期间整体上涨9.34%,最高价为10.53元,最低价为8.54元。和7个交易日前相比,强力新材的市值上涨了4.79亿元。
环旭电子601231:
半导体先进封装龙头,回顾近7个交易日,环旭电子有5天上涨。期间整体上涨6.37%,最高价为13.68元,最低价为14.82元,总成交量4719.99万手。
长电科技600584:
半导体先进封装龙头,近7日股价上涨6.37%,2024年股价下跌-11.88%。
汇成股份688403:
半导体先进封装龙头,汇成股份近7个交易日,期间整体上涨1.88%,最高价为8.73元,最低价为9.35元,总成交量7429.78万手。2024年来下跌-16.57%。
蓝箭电子301348:
半导体先进封装龙头,在近7个交易日中,蓝箭电子有6天上涨,期间整体上涨5.9%,最高价为37.3元,最低价为32.29元。和7个交易日前相比,蓝箭电子的市值上涨了4.2亿元。
晶方科技603005:
半导体先进封装龙头,近7日晶方科技股价上涨8.25%,2024年股价下跌-16.87%,最高价为18.88元,市值为122.63亿元。
文一科技600520:
半导体先进封装龙头,在近7个交易日中,文一科技有6天上涨,期间整体上涨16.84%,最高价为23.96元,最低价为16.6元。和7个交易日前相比,文一科技的市值上涨了6.07亿元。
方邦股份688020:
半导体先进封装龙头,方邦股份近7个交易日,期间整体上涨9.7%,最高价为28.41元,最低价为35.94元,总成交量1222.31万手。2024年来下跌-46.91%。
半导体先进封装概念股其他的还有:
太极实业600667:近5个交易日股价上涨3.76%,最高价为6.39元,总市值上涨了5.05亿。
上海新阳300236:近5日股价上涨8.65%,2024年股价下跌-0.83%。
兴森科技002436:近5日股价上涨7.2%,2024年股价下跌-9.35%。
光力科技300480:近5日光力科技股价上涨4.11%,总市值上涨了2.61亿,当前市值为63.39亿元。2024年股价下跌-18.61%。
深科技000021:近5个交易日股价上涨7.83%,最高价为14.95元,总市值上涨了18.26亿,当前市值为233.15亿元。
同兴达002845:在近5个交易日中,同兴达有4天上涨,期间整体上涨2.17%。和5个交易日前相比,同兴达的市值上涨了1.02亿元,上涨了2.17%。
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