2024年和高带宽内存相关的上市公司有这些！请查收（3月1日）

高带宽内存上市公司有：

香农芯创（300475）：

香农芯创从近三年净利润来看，近三年净利润均值为2.01亿元，过去三年净利润最低为2020年的6437.54万元，最高为2022年的3.14亿元。

2023年8月7日回复称，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

回顾近7个交易日，香农芯创有6天上涨。期间整体上涨14.99%，最高价为28.15元，最低价为34.48元，总成交量1.51亿手。

兴森科技（002436）：

从公司近三年净利润来看，近三年净利润均值为5.56亿元，过去三年净利润最低为2020年的5.22亿元，最高为2021年的6.21亿元。

2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

回顾近7个交易日，兴森科技有5天上涨。期间整体上涨10.76%，最高价为11.48元，最低价为13.75元，总成交量3.35亿手。

联瑞新材（688300）：

联瑞新材从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.57亿元，过去三年净利润最低为2020年的1.11亿元，最高为2022年的1.88亿元。

2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

近7个交易日，联瑞新材上涨10.45%，最高价为39.59元，总市值上涨了8.86亿元，2024年来下跌-15.97%。