封装芯片相关概念股2024年名单，看下有没有你的关注！（3月1日）

封装芯片概念股有：

光弘科技：2月29日该股主力资金净流入2.44亿元，超大单资金净流入2.8亿元，大单资金净流出3603.47万元，中单资金净流出1.25亿元，散户资金净流出1.19亿元。

净利3.01亿、同比增长-14.58%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

新易盛：2月29日消息，新易盛2月29日主力净流出5477.85万元，超大单净流出3547.97万元，大单净流出1929.88万元，散户净流入4978.25万元。

净利9.04亿、同比增长36.51%，截至2023年11月10日市值为302.43亿。

深南电路：2月29日消息，深南电路资金净流出730.76万元，超大单资金净流入2185.75万元，换手率1.65%，成交金额6.15亿元。

净利16.4亿、同比增长10.75%。

兴森科技：2月29日消息，兴森科技主力净流入2824.9万元，超大单净流出2057.04万元，散户净流出3335.77万元。

净利5.26亿、同比增长-15.42%。