基板上市公司龙头股票，名单请查阅！（2024/2/29）

相关基板上市公司有哪些？

高斯贝尔：3月1日早盘消息，高斯贝尔5日内股价上涨6.84%，今年来涨幅下跌-36.19%，最新报8.620元，涨9.98%，市盈率为-266.87。

“C波段用微波介质陶瓷谐振器”、“Ku波段用环保介质陶瓷谐振器”、“环保型微波介质陶瓷基板”被认定为国家重点新产品，“数字电视系统设备产业化出口示范基地”被列为国家火炬计划重点项目，“高清晰数字视频处理与可视化关键技术研究与应用”、“数字电视系统集成产业化示范”被评为湖南省科学技术进步二等奖，“数字电视流处理平台”项目获得国家科技部科技型中小企业技术创新基金资助。

高斯贝尔从近五年净利润来看，近五年净利润均值为-1.13亿元，过去五年净利润最低为2020年的-3.68亿元，最高为2019年的1015.24万元。

金百泽：金百泽最新报价21.080元，7日内股价上涨18.98%；今年来涨幅下跌-28.18%，市盈率为65.88。

公司主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务，印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户提供垂直整合的一站式解决方案。目前公司已为全球超过1.5万家用户的研发阶段提供一站式电子制造服务，覆盖信息技术、工业控制、电力能源、消费电子、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防、科研院校等众多领域。

从金百泽近五年净利润来看，近五年净利润均值为4604.26万元，过去五年净利润最低为2022年的3387.44万元，最高为2020年的5639.56万元。

华正新材：3月1日消息，华正新材最新报23.070元，跌1.86%。成交量1169.39万手，总市值为32.76亿元。

公司2022年公告，拟与深圳先进电子材料国际创新研究院（“电子材料院”）共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.15亿元，过去五年净利润最低为2022年的3607.99万元，最高为2021年的2.38亿元。