芯片封装材料上市企业龙头有哪些?南方财富网为您整理的2024年芯片封装材料上市企业龙头,供大家参考。
1、壹石通:龙头,2022年,壹石通公司实现营业总收入为6.03亿元,净利润为1.47亿元,过去五年平均ROE为12.82%。
公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料,主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料,可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景,下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。
近7个交易日,壹石通上涨2.7%,最高价为19元,总市值上涨了1.1亿元,上涨了2.7%。
2、华海诚科:龙头,公司2022年营收为3.03亿元,净利润为4122.68万元,过去三年平均ROE为25%。
在近7个交易日中,华海诚科有5天上涨,期间整体上涨1.02%,最高价为82.3元,最低价为61.81元。和7个交易日前相比,华海诚科的市值上涨了5729.45万元。
3、联瑞新材:龙头,2022年,公司实现营业总收入为6.62亿元,净利润为1.88亿元,过去五年平均ROE为17.36%。
联瑞新材近7个交易日,期间整体上涨1.51%,最高价为39.05元,最低价为45.9元,总成交量2230.97万手。2024年来下跌-27.19%。
4、光华科技:龙头,光华科技公司2022年营收为33.02亿元,净利润为1.17亿元,过去三年平均ROE为4.8%。
回顾近7个交易日,光华科技有5天上涨。期间整体上涨1.88%,最高价为11.24元,最低价为12.59元,总成交量2679.34万手。
5、飞凯材料:龙头,飞凯材料公司2022年营收为29.07亿元,净利润为4.35亿元,过去三年平均ROE为11.54%。
在近7个交易日中,飞凯材料有5天上涨,期间整体上涨5.42%,最高价为14.23元,最低价为11.3元。和7个交易日前相比,飞凯材料的市值上涨了3.54亿元。
中京电子:近5日中京电子股价上涨8.77%,总市值上涨了3.86亿,当前市值为45.52亿元。2024年股价下跌-22.14%。
博威合金:近5个交易日股价上涨1.88%,最高价为15.23元,总市值上涨了2.11亿,当前市值为114.86亿元。
立中集团:近5日立中集团股价下跌4.76%,总市值下跌了4.88亿,当前市值为107.17亿元。2024年股价下跌-28.94%。
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