【干货】芯片封装板块龙头股：共7只！（2024/2/28）

芯片封装板块龙头股一览表

芯片封装概念股有哪些？

深科技（000021）：

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

方大集团（000055）：

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

大港股份（002077）：

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

晶方科技（603005）：

芯片封装龙头股，在存货周转天数方面，公司从2019年到2022年，分别为84.21天、60.12天、66.57天、76.69天。

是CIS摄像头芯片封装的领先者，2月底在互动易表示，公司生产正常饱满，相关项目正在实施推进中。

近7个交易日，晶方科技上涨2.84%，最高价为16.33元，总市值上涨了3.2亿元，2024年来下跌-27.38%。

华天科技（002185）：

芯片封装龙头股，公司在存货周转天数方面，从2019年到2022年，分别为58.6天、66.94天、69.94天、80.56天。

华天科技近7个交易日，期间整体下跌8.46%，最高价为8.34元，最低价为9.25元，总成交量8.92亿手。2024年来下跌-9.23%。

同兴达（002845）：

芯片封装龙头股，在存货周转天数方面，公司从2019年到2022年，分别为86.19天、58.86天、46.64天、57.97天。

近7个交易日，同兴达上涨2.39%，最高价为12.18元，总市值上涨了1.02亿元，2024年来下跌-36.64%。

通富微电（002156）：

芯片封装龙头股，在存货周转天数方面，通富微电从2019年到2022年，分别为81.32天、66.11天、48.94天、54.53天。

近7个交易日，通富微电下跌1.79%，最高价为21.15元，总市值下跌了5.76亿元，2024年来下跌-8.85%。

文一科技（600520）：

芯片封装龙头股，在存货周转天数方面，从2019年到2022年，分别为173.55天、157.02天、141.14天、173.81天。

近7日文一科技股价上涨19.9%，2024年股价下跌-28.59%，最高价为22.54元，市值为31.53亿元。

长电科技（600584）：

芯片封装龙头股，在存货周转天数方面，长电科技从2019年到2022年，分别为43.11天、45.67天、44.4天、40.77天。

近7个交易日，长电科技上涨3.86%，最高价为23.75元，总市值上涨了17.35亿元，2024年来下跌-18.96%。

朗迪集团（603726）：

芯片封装龙头股，在存货周转天数方面，朗迪集团从2019年到2022年，分别为85.58天、101.51天、86.6天、91.49天。

近7个交易日，朗迪集团上涨8.81%，最高价为9.62元，总市值上涨了1.78亿元，2024年来下跌-39.82%。

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