2024年半导体封装板块股票龙头名单，建议收藏阅读（2月27日）

根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出半导体封装板块股票中几只龙头股名单：

晶方科技603005：半导体封装龙头股，2月27日消息，晶方科技截至下午3点收盘，该股涨4.43%，报18.630元，5日内股价上涨9.66%，总市值为121.58亿元。

2月27日消息，晶方科技2月27日主力净流入1000.63万元，超大单净流入281.69万元，大单净流入718.94万元，散户净流出953.02万元。

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

通富微电002156：半导体封装龙头股，2月27日消息，通富微电开盘报价21.12元，收盘于22.350元，涨5.08%。当日最高价22.36元，市盈率60.41。

2月27日该股主力净流入1.46亿元，超大单净流入1.07亿元，大单净流入3852.12万元，中单净流出7644.82万元，散户净流出6912.68万元。

长电科技600584：半导体封装龙头股，2月27日，长电科技开盘报价24.97元，收盘于26.090元，涨4.03%。今年来涨幅下跌-14.45%，总市值为466.71亿元。

2月27日消息，资金净流入8785.09万元，超大单资金净流入6865.1万元，成交金额7.87亿元。

华天科技002185：半导体封装龙头股，2月27日收盘最新消息，华天科技今年来涨幅下跌-3.02%，截至15点收盘，该股涨2.61%报8.270元。

2月27日该股主力资金净流入3454.22万元，超大单资金净流入2825.21万元，大单资金净流入629.01万元，中单资金净流出1258.03万元，散户资金净流出2196.19万元。

康强电子002119：半导体封装龙头股，2月27日康强电子3日内股价上涨5.68%，截至15时，该股报11.270元涨3.78%，成交1.03亿元，换手率2.47%。

2月27日消息，康强电子2月27日主力净流入129.58万元，超大单净流入216.73万元，大单净流出87.15万元，散户净流入695.69万元。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业600667：近5日股价上涨8.06%，2024年股价下跌-11.06%。

上海新阳300236：在近5个交易日中，上海新阳有2天上涨，期间整体上涨5.35%。和5个交易日前相比，上海新阳的市值上涨了5.52亿元，上涨了5.35%。

兴森科技002436：近5个交易日股价上涨15.34%，最高价为13.33元，总市值上涨了34.47亿，当前市值为224.72亿元。

飞凯材料300398：近5个交易日，飞凯材料期间整体上涨12.71%，最高价为13.55元，最低价为11.45元，总市值上涨了9.09亿。

深南电路002916：回顾近5个交易日，深南电路有3天上涨。期间整体上涨18.7%，最高价为69.96元，最低价为56.27元，总成交量4726.53万手。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。