2024年“晶圆制造”上市公司名单，收好备用！（2月26日）

晶圆制造概念上市公司有：

长川科技300604：公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。公司生产的测试机包括大功率测试机（CTT系列）、模拟/数模混合测试机（CTA系列）等；分选机包括重力下滑式分选机（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分选机（C6、C7R系列）等；自动化生产线包括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。公司于2021年8月12日晚披露向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以45.75元/股向国泰君安、UBSAG、中信证券等8名特定投资者发行812.68万股，募资3.7亿元用于探针台研发及产业化项目和补充流动资金。

从长川科技近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为93.83%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1786.6万元，最高为2022年的3.95亿元。

近7日长川科技股价上涨13.16%，2024年股价下跌-35.49%，最高价为28.96元，市值为174.75亿元。

聚辰股份688123：经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。

聚辰股份从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为42.47%，过去五年扣非净利润最低为2020年的6014.29万元，最高为2022年的3.93亿元。

聚辰股份近7个交易日，期间整体上涨20.23%，最高价为38.08元，最低价为49.97元，总成交量3809.88万手。2024年来下跌-24.76%。

格科微688728：公司目前主要采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,并参与部分产品的封装与测试环节,未来还将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线的方式,实现向Fab-Lite模式的转变。

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为34.77%，过去五年扣非净利润最低为2018年的1.07亿元，最高为2021年的12.03亿元。

近7日格科微股价下跌5.61%，2024年股价下跌-8.31%，最高价为20.25元，市值为491.51亿元。

兴森科技002436：

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为23.17%，过去五年扣非净利润最低为2018年的1.72亿元，最高为2021年的5.91亿元。

近7个交易日，兴森科技上涨19.04%，最高价为9.6元，总市值上涨了40.21亿元，上涨了19.04%。

精测电子300567：同时设立产业基金，目前成立的基金初期规模为1，400亿元，在上中下游布局的企业数量众多，涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域，由此带动各省市成立地方基金，总计规模超过3，800亿元。

精测电子从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-17.83%，过去五年扣非净利润最低为2021年的1.16亿元，最高为2018年的2.65亿元。

回顾近7个交易日，精测电子有4天上涨。期间整体上涨9.18%，最高价为50.83元，最低价为61.48元，总成交量3322.29万手。

卓胜微300782：芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，主体建筑计划于年底前投入使用，此项目主要以SAW滤波器为主的晶圆制造和封装测试产线建设。

从卓胜微近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为62.32%，过去五年扣非净利润最低为2018年的1.53亿元，最高为2021年的19.39亿元。

近7日股价上涨4.7%，2024年股价下跌-40.86%。