晶圆测试板块股票有:
苏奥传感:苏奥传感公司的毛利率23.83%,净利率32.13%,2022年总营业收入9.61亿,同比增长12.13%;扣非净利润6234.16万,同比增长-16.18%。
2021年6月18日回复称公司通过对龙微科技股权投资,拥有了先进且自主创新的汽车传感器芯片能力,获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计,芯片版图设计,芯片流片工艺,芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。
近30日苏奥传感股价下跌25.76%,最高价为6.68元,2024年股价下跌-28.03%。
同兴达:2022年报显示,公司的毛利率6.14%,净利率-0.6%,总营业收入84.19亿,同比增长-34.54%;扣非净利润-2.17亿,同比增长-175.95%。
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
在近30个交易日中,同兴达有16天下跌,期间整体下跌21.42%,最高价为17.31元,最低价为16.84元。和30个交易日前相比,同兴达的市值下跌了9.79亿元,下跌了21.42%。
韦尔股份:韦尔股份公司的毛利率30.75%,净利率4.77%,2022年总营业收入200.78亿,同比增长-16.7%;扣非净利润9579.31万,同比增长-97.61%。
公司拟以自由资金2700万美元对全资子公司豪威半导体上海进行增资。公司称,本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设,以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。
近30日韦尔股份股价下跌11.43%,最高价为100.26元,2024年股价下跌-21.12%。