2024年版！半导体材料概念上市公司名单合集（2月26日）

半导体材料概念上市公司有：

1、双乐股份：2月26日消息，双乐股份开盘报16.36元，截至收盘，该股涨3.13%，报16.550元。当前市值16.55亿。

双乐股份从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为7953.7万元，过去五年扣非净利润最低为2022年的2128.93万元，最高为2020年的1.52亿元。

公司用于面板光刻胶的颜料的产线已经投资建设完成，目前产品尚在测试和改进中。

2、华海诚科：北京时间2月26日，华海诚科开盘报价71.79元，涨3.04%，最新价71.540元。当日最高价为74元，最低达69.38元，成交量358.76万，总市值为57.73亿元。

从近五年扣非净利润来看，华海诚科近五年扣非净利润均值为1940.61万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-42.05万元，最高为2021年的4088.49万元。

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司将环氧塑封料分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类。其中，基础类产品主要应用于TO、DIP等传统封装形式，被广泛应用于消费电子、家用电器等领域；高性能类产品主要应用于SOD、SOT、SOP等封装形式，通常具有超低应力高粘结力、高电性能或高可靠性等性能特征，终端应用主要包括消费电子、汽车电子、新能源等领域。公司电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司与长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系，2021年度公司是长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技、四川利普芯以及重庆平伟的第一大内资环氧塑封料供应商，且上述多家厂商均于近期纷纷宣布扩产计划。

3、宝通科技：2月26日讯息，宝通科技3日内股价上涨6.06%，市值为63.94亿元，涨2.72%，最新报15.500元。

宝通科技从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.9亿元，过去五年扣非净利润最低为2022年的-4.2亿元，最高为2020年的4.27亿元。

拟2.5亿元投资发起设立新兴产业基金，基金重点投资电力电子、机器人、汽车电子、传感器、半导体材料、新能源矿卡、高端装备及其他新兴及成长性产业。