2024年芯片封装材料上市公司龙头股有:
1、壹石通:龙头,公司2022年实现净利润1.47亿,同比增长35.75%,近五年复合增长为63.02%;每股收益0.79元。
公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料,主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料,可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景,下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。
壹石通近3日股价有2天上涨,上涨7.82%,2024年股价下跌-37.1%,市值为42.65亿元。
2、联瑞新材:龙头,2022年,联瑞新材公司实现净利润1.88亿,同比增长8.89%,近三年复合增长为30.27%;每股收益1.51元。
联瑞新材近3日股价有2天上涨,上涨4.89%,2024年股价下跌-28.21%,市值为76.71亿元。
3、飞凯材料:龙头,2022年报显示,飞凯材料净利润4.35亿,同比增长12.62%,近四年复合增长为19.43%;毛利率39.31%。
近3日飞凯材料股价上涨5.14%,总市值上涨了12.69亿元,当前市值为65.82亿元。2024年股价下跌-26.59%。
4、华海诚科:龙头,2022年,华海诚科公司实现净利润4122.68万,同比增长-13.39%,近五年复合增长为104.89%;毛利率27.01%。
回顾近3个交易日,华海诚科期间整体上涨5.8%,最高价为64.78元,总市值上涨了3.25亿元。2024年股价下跌-33.63%。
5、光华科技:龙头,2022年报显示,光华科技净利润1.17亿,同比增长87.6%,近四年复合增长为105.3%;毛利率15.28%。
在近3个交易日中,光华科技有3天上涨,期间整体上涨3.12%,最高价为11.95元,最低价为11.25元。和3个交易日前相比,光华科技的市值上涨了1.48亿元。
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