相关铜板行业股票有:
科翔股份:
2月23日主力资金净流入1829.11万元,超大单资金净流入1953.05万元,换手率1.8%,成交金额5074.59万元。
公司是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一,拥有四个PCB生产基地,PCB年产能超过180万平方米,可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品,产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。公司客户包括消费电子领域的兆驰股份、九联科技、和而泰等,通讯设备领域的星网锐捷、特发东智、双翼科技等,工业控制领域的大华股份、阳光电源、智芯微等,汽车电子领域的掌讯通讯、移为通信、恒晨电器等,计算机领域的世纪云芯、东聚电子、亿道信息等。公司于2021年6月28日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超5170万股,募资不超11亿元用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目(二期)。江西科翔印制电路板及半导体建设项目(二期)总投资11.23亿元,将生产高密度互连板(HDI)和新能源汽车多层板。
回顾近30个交易日,科翔股份股价下跌15.54%,最高价为10.09元,当前市值为35.5亿元。
正业科技:
2月23日消息,正业科技2月23日主力净流入1751.29万元,超大单净流入3139.23万元,大单净流出1387.94万元,散户净流出1614.71万元。
正业科技在近30日股价下跌33.08%,最高价为9.25元,最低价为8.58元。当前市值为23.86亿元,2024年股价下跌-35.23%。
超华科技:
2月23日消息,资金净流入1160.57万元,超大单净流入760.11万元,成交金额1.28亿元。
公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、覆铜板、印制电路板在内的全产业链产品线的生产和服务能力,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司在2018年成功开发了5G高频板及超大尺寸特殊板,完成客户试样并实现小批量供货;2019年非公开发行股票募投项目600万张高端芯板项目主要产品为高频覆铜板及FR4-HDI专用薄板;公司与上海交大共建立电子材料联合研究中心,对高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术等方面进行研究。
回顾近30个交易日,超华科技股价下跌44.26%,总市值上涨了6.15亿,当前市值为27.58亿元。2024年股价下跌-47.3%。