芯片封装龙头股有哪些?芯片封装龙头股有:
朗迪集团603726:芯片封装龙头股。朗迪集团市盈率为31.02,2022年营收同比增长-7.39%至16.85亿,毛利率达到18.45%。
近7日朗迪集团股价上涨16.37%,2024年股价下跌-34.87%,最高价为11.33元,市值为20.98亿元。
华天科技002185:芯片封装龙头股。市盈率为1.83,2022年营业总收入同比增长-1.58%,毛利率达到16.84%。
公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。
近7个交易日,华天科技上涨21.27%,最高价为5.7元,总市值上涨了55.76亿元,上涨了21.27%。
长电科技600584:芯片封装龙头股。长电科技市盈率为2.19,2022年营业总收入同比增长10.69%,毛利率达到17.04%。
回顾近7个交易日,长电科技有6天上涨。期间整体上涨9.75%,最高价为20.63元,最低价为25.33元,总成交量1.85亿手。
文一科技600520:芯片封装龙头股。文一科技市盈率为16.08,2022年营业总收入同比增长0.12%,毛利率达到29.39%。
回顾近7个交易日,文一科技有5天上涨。期间整体上涨25.98%,最高价为14.21元,最低价为19.81元,总成交量2.72亿手。
通富微电002156:芯片封装龙头股。通富微电市盈率为2.37,2022年营业总收入同比增长35.52%,毛利率达到13.9%。
通富微电近7个交易日,期间整体上涨7.02%,最高价为18.52元,最低价为22.15元,总成交量2.3亿手。2024年来下跌-7.53%。
晶方科技603005:芯片封装龙头股。晶方科技市盈率为70.37,2022年营收同比增长-21.62%达11.06亿,毛利率达到44.15%。
回顾近7个交易日,晶方科技有6天上涨。期间整体上涨15.84%,最高价为13.44元,最低价为17.57元,总成交量1.76亿手。
同兴达002845:芯片封装龙头股。同兴达市盈率为2.37,2022年营业总收入同比增长-34.54%,毛利率达到6.14%。
同兴达近7个交易日,期间整体上涨19.9%,最高价为10.09元,最低价为13.79元,总成交量8438.92万手。2024年来下跌-28.9%。
芯片封装概念股其他的还有:
深南电路:回顾近5个交易日,深南电路有4天上涨。期间整体上涨12.76%,最高价为66.66元,最低价为55.22元,总成交量3263.33万手。
硕贝德:近5日股价上涨27.91%,2024年股价下跌-20.26%。
快克智能:近5个交易日,快克智能期间整体上涨7.99%,最高价为22.49元,最低价为20.23元,总市值上涨了4.48亿。
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