封装基板上市公司有:
正业科技:2022年营收9.91亿,同比去年增长-32.15%;毛利率30.41%。
在近3个交易日中,正业科技有3天上涨,期间整体上涨20.31%,最高价为6.52元,最低价为4.89元。和3个交易日前相比,正业科技的市值上涨了4.85亿元。
中英科技:2022年营收2.48亿,同比去年增长13.94%;毛利率26.9%。
近3日中英科技上涨8.83%,现报32.6元,2024年股价下跌-30.77%,总市值24.52亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
深南电路:2022年营收139.92亿,同比去年增长0.36%;毛利率25.52%。
回顾近3个交易日,深南电路期间整体上涨12.73%,最高价为56.27元,总市值上涨了42.57亿元。2024年股价下跌-8.91%。
国内PCB龙头全球第十;5G商用龙头,第一大客户是华为;公司生产的硅麦克风微机电系统封装基板在智能手机终端及TWS耳机均有应用,射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装。