根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出先进封装上市公司股票中几只龙头股名单:
正业科技:先进封装龙头。2023年第三季度,正业科技营收同比增长-4.94%至2.71亿元,净利润同比增长-228.77%至-1828.9万元。
近7日股价上涨31.85%,2024年股价下跌-35.23%。
蓝箭电子:先进封装龙头。蓝箭电子2023年第三季度季报显示,公司营收同比增长-16.15%至1.57亿元,蓝箭电子毛利润为1914.54万,毛利率12.21%。
近7日蓝箭电子股价上涨16.06%,2024年股价下跌-34.74%,最高价为34.69元,市值为68.86亿元。
2023年9月18日回复称,公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用,并掌握了倒装(FlipChip)、SIP系统级封装技术。
汇成股份:先进封装龙头。汇成股份公司2023年第三季度营收同比增长43.2%至3.38亿元,汇成股份毛利润为9862.57万,毛利率29.17%,扣非净利润同比增长66.39%至5415.04万元。
汇成股份近7个交易日,期间整体上涨11.94%,最高价为6.89元,最低价为9.19元,总成交量6749.3万手。2024年来下跌-18.81%。
公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目占地约57亩,计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元,主要用于拓展先进封装测试产能,并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。
环旭电子:先进封装龙头。2023年第三季度公司营收同比增长-21.36%至161.91亿元,净利润同比增长-42.45%至6.25亿元,扣非净利润同比增长-46.87%至5.81亿元,环旭电子毛利润为16.65亿,毛利率10.29%。
近7个交易日,环旭电子上涨5.7%,最高价为11.6元,总市值上涨了17.49亿元,上涨了5.7%。
国内SIP封装技术龙头,先进封装成为集成电路封装的未来趋势,SiP市场不断扩大,与SoC相比,SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。
大港股份:先进封装龙头。2023年第三季度季报显示,大港股份公司营收同比增长-16.2%至1.26亿元,净利润同比增长1223.52%至1738.57万元,扣非净利润同比增长-54.06%至749.93万元,大港股份毛利润为1263.06万。
近7日大港股份股价上涨9.17%,2024年股价下跌-4.31%,最高价为14.92元,市值为84.85亿元。
利扬芯片:先进封装龙头。利扬芯片2023年第三季度营收同比增长18.85%至1.31亿元,净利润同比增长-35.31%至780.28万元,毛利润为3735.7万,毛利率28.41%。
利扬芯片近7个交易日,期间整体上涨16.86%,最高价为12.73元,最低价为17.67元,总成交量2532.27万手。2024年来下跌-27.05%。
易天股份:先进封装龙头。2023年第三季度易天股份营收同比增长12.57%至1.13亿元,毛利润为4305.72万,毛利率37.94%。
近7日股价上涨24.32%,2024年股价下跌-42.43%。
甬矽电子:先进封装龙头。2023年第三季度,甬矽电子营收同比增长12%至6.48亿元,净利润同比增长-145.07%至-4101.39万元,毛利润为1.1亿,毛利率16.92%。
在近7个交易日中,甬矽电子有6天上涨,期间整体上涨20.59%,最高价为21元,最低价为14.88元。和7个交易日前相比,甬矽电子的市值上涨了17.45亿元。
先进封装概念股其他的还有:
太极实业:2月23日收盘最新消息,太极实业5日内股价上涨4.79%,截至15时收盘,该股报6.060元涨1%。
上海新阳:2月23日收盘消息,上海新阳7日内股价上涨10.5%,最新跌0.16%,报31.910元,换手率1.67%。
苏州固锝:当前市值74.91亿。2月23日消息,苏州固锝开盘报9.04元,截至下午3点收盘,该股涨3.34%报9.270元。
兴森科技:2月23日收盘消息,兴森科技最新报12.020元,成交量3605.79万手,总市值为203.09亿元。
雅克科技:2月23日消息,雅克科技最新报价46.560元,3日内股价上涨3.22%;今年来涨幅下跌-19.7%,市盈率为42.27。
赛微电子:2月23日消息,赛微电子截至下午3点收盘,该股报19.710元,涨0.51%,3日内股价上涨3.15%,总市值为144.57亿元。
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