半导体封装测试上市公司龙头股票，名单请查阅！（2024/2/23）

相关半导体封装测试上市公司有哪些？

公司属于电子信息制造服务(EMS)行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

深科技从近五年净利润来看，近五年净利润均值为6.44亿元，过去五年净利润最低为2019年的3.52亿元，最高为2020年的8.57亿元。

是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖，已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度满足客户需求，并不断提升技术能力和技术等级。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为1.74亿元，过去五年净利润最低为2020年的9037.66万元，最高为2022年的3.71亿元。

从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为2.73亿元，过去五年净利润最低为2018年的7112.48万元，最高为2021年的5.76亿元。

拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.81亿元，过去五年净利润最低为2018年的1.21亿元，最高为2022年的3.07亿元。