碳化硅上市公司龙头有哪些?
天岳先进(688234):碳化硅龙头,从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为4.45亿元,过去三年营业总收入最低为2022年的4.17亿元,最高为2021年的4.94亿元。
公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司生产的碳化硅衬底广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等“新基建”领域的潜力。碳化硅衬底正在不断向大尺寸的方向发展,目前行业内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸。公司完成了6英寸半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底制备技术的开发,系统地掌握了设备设计制造、热场仿真设计、大尺寸晶体制备、晶体电学性能和缺陷控制、衬底超精密加工等成套6英寸衬底制备技术。在导电型碳化硅衬底领域,公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户,并于2019年中标国家电网的采购计划。公司于2022年7月21日公告,与某客户签订了一份长期协议,约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品,预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。
在近30个交易日中,天岳先进有20天下跌,期间整体下跌22.86%,最高价为66.55元,最低价为64.79元。和30个交易日前相比,天岳先进的市值下跌了52.55亿元,下跌了22.86%。
露笑科技(002617):碳化硅龙头,从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为32.49亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的28.48亿元,最高为2021年的35.55亿元。
近30日股价下跌17.08%,2024年股价下跌-17.65%。
三安光电(600703):碳化硅龙头,从三安光电近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为114.16亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的84.54亿元,最高为2022年的132.22亿元。
三安光电在近30日股价下跌13.78%,最高价为13.87元,最低价为13.7元。当前市值为601.18亿元,2024年股价下跌-14.94%。
晶盛机电(300316):碳化硅龙头,从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为68.03亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的38.11亿元,最高为2022年的106.38亿元。
回顾近30个交易日,晶盛机电股价下跌23.05%,总市值上涨了17.68亿,当前市值为454.54亿元。2024年股价下跌-27.02%。
楚江新材(002171):碳化硅龙头,从公司近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为336.4亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的229.74亿元,最高为2022年的405.96亿元。
近30日股价下跌14.03%,2024年股价下跌-12.82%。
东尼电子(603595):碳化硅龙头,从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为13.85亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的9.28亿元,最高为2022年的18.89亿元。
东尼电子在近30日股价下跌71.72%,最高价为36.94元,最低价为35.9元。当前市值为48.74亿元,2024年股价下跌-75.44%。
宇环数控(002903):碳化硅龙头,从公司近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为3.67亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的3.04亿元,最高为2021年的4.38亿元。
宇环数控在近30日股价下跌54.55%,最高价为26.93元,最低价为24.81元。当前市值为25.69亿元,2024年股价下跌-55.04%。
碳化硅股票其他的还有:
海特高新(002023):海特高新近7个交易日,期间整体上涨17.69%,最高价为6.05元,最低价为7.69元,总成交量9334.6万手。2024年来下跌-23.81%。公司旗下控股子公司海威华芯是国家发改委立项并建设的国际先进水平的高性能集成电路制造企业,主要从事6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制,于2015年建成国内首条6吋化合物半导体商用生产线,已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的6大类工艺产品的研发,支持制造功率放大器、滤波器、混频器、低噪音放大器、开关、光电探测器、激光器、功率电子等产品。公司于2020年3月25日在互动平台表示,公司拥有氮化镓600片/月的晶圆制造能力,部分产品已经实现量产。
苏州固锝(002079):回顾近7个交易日,苏州固锝有4天上涨。期间整体上涨21.07%,最高价为7.08元,最低价为9.1元,总成交量1.19亿手。公司SIC小批量生产的主要为碳化硅肖特基产品。
利欧股份(002131):近7日股价上涨14.41%,2024年股价下跌-2.7%。联合境外专业人士成立合资公司,公司持股20%,合作项目产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT。
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