TSV概念股票有:
大港股份:
控股孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目。
近7日股价上涨12.2%,2024年股价下跌-4.52%。
晶方科技:
晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
在近7个交易日中,晶方科技有5天上涨,期间整体上涨20.36%,最高价为17.34元,最低价为13.53元。和7个交易日前相比,晶方科技的市值上涨了22.91亿元。
华天科技:
TSV-CIS产品封装技术处于国内先进水平,CIS产品产能2.5万片。
近7日股价上涨28.57%,2024年股价下跌-4.03%。