半导体封测概念有那些上市公司，进来了解一下！（2024/2/22）

半导体封测有那些上市公司？

文一科技：2月22日消息，开盘报17.22元，截至下午3点收盘，该股涨10%报18.920元。当前市值29.97亿。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

回顾近30个交易日，文一科技股价下跌30.81%，最高价为25.97元，当前市值为29.97亿元。

智云股份：2月22日消息，开盘报6.49元，截至15点，该股涨9.48%报7.160元。当前市值20.66亿。

将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

回顾近30个交易日，智云股份股价下跌27.09%，总市值上涨了6.35亿，当前市值为20.66亿元。2024年股价下跌-28.35%。

康强电子：当前市值39.52亿。2月22日消息，康强电子开盘报9.9元，截至下午三点收盘，该股涨6.8%报10.530元。

近30日康强电子股价下跌26.02%，最高价为13.41元，2024年股价下跌-26.97%。

和林微纳：2月22日消息，和林微纳截至下午三点收盘，该股涨6.56%，报32.820元；5日内股价上涨25.35%，市值为29.5亿元。

公司是国内先进的精微电子零部件制造企业之一。在微机电(MEMS)精微电子零部件领域，公司国内少数能够进入国际先进MEMS厂商供应链体系并且参与国际竞争的微型精密制造企业之一，拥有行业内领先的技术实力和优质的客户资源，尤其在声学传感器领域内具有突出的市场地位和市场份额，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品；其中，微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件，在半导体芯片测试探针领域，公司虽然业务开展时间较短，但是相关业务的开展十分迅速，并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一，公司产品在产品尺寸、加工精度、模具设计、性能指标、可量产性以及环境适用性等方面均处于行业内领先水平，并广泛应用在华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等知名品牌电子产品中。

近30日股价下跌37.11%，2024年股价下跌-39.61%。