A股：半导体封测上市龙头企业汇总，建议收藏！（2024/2/22）

半导体封测上市龙头企业有：

晶方科技：半导体封测龙头，2月21日消息，晶方科技资金净流入1387.25万元，超大单资金净流出118.43万元，换手率3.37%，成交金额3.76亿元。

2月22日收盘消息，晶方科技7日内股价上涨20.36%，最新涨2.44%，报17.240元，换手率3.37%。

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

长电科技：半导体封测龙头，2月21日该股主力净流入5787.59万元，超大单净流入1958.88万元，大单净流入3828.71万元，中单净流出6476.58万元，散户净流入689万元。

2月22日收盘消息，长电科技5日内股价上涨5.96%，截至下午3点收盘，该股报24.990元，涨2.75%，总市值为447.03亿元。

华天科技：半导体封测龙头，2月21日消息，资金净流入2993.08万元，超大单资金净流出1982.05万元，成交金额8.88亿元。

2月22日收盘消息，华天科技最新报价8.190元，跌0.36%，3日内股价下跌3.3%；今年来涨幅下跌-4.03%，市盈率为34.81。

通富微电：半导体封测龙头，2月21日该股主力资金净流出3142.39万元，超大单资金净流出1615.04万元，大单资金净流出1527.35万元，中单资金净流入2533.28万元，散户资金净流入609.1万元。

2月22日收盘消息，通富微电002156收盘涨1.31%，报21.650。市值328.39亿元。

半导体封测概念股其他的还有：

光力科技：2月22日消息，光力科技截至收盘，该股跌0.42%，报16.650元；5日内股价上涨25.11%，市值为58.64亿元。公司目前有物联网安全生产监控装备、半导体封测装备两个业务板块。

联得装备：2月22日消息，联得装备5日内股价上涨16.26%，今年来涨幅下跌-35.01%，最新报25.590元，市盈率为59.51。公司是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案，主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备及移动终端自动化设备等。公司已经与富士康、京东方、华为、苹果、深天马、蓝思科技、华星光电、长信科技、立讯精密、维信诺、比亚迪等众多知名客户建立了良好的合作关系。公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股，募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。汽车电子显示智能装备建设项目总投资28525.37万元，形成自动曲面CG外观及光学设备、车载显示屏电性检查设备、自动曲面屏组装设备、汽车显示总装设备、汽车显示测试设备等智能装备生产能力；大尺寸TV模组智能装备建设项目总投资18715.24万元，形成面板端子清洗设备、OLB邦定设备、AOI检测设备、DISP封胶设备、PWB绑定设备等智能装备生产能力。（已核准）

蓝箭电子：2月22日收盘消息，蓝箭电子最新报33.500元，成交量617.16万手，总市值为67亿元。公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。公司已具备12英寸晶圆全流程封测能力。公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。在宽禁带半导体领域，公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，并拥有完整的车规级别的生产设备和IATF16949认证体系，开发大功率MOSFET车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。

文一科技：2月22日消息，文一科技7日内股价上涨16.54%，截至收盘，该股报18.920元，涨10%，总市值为29.97亿元。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

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