先进封装龙头股上市公司有:
甬矽电子:龙头股,近3日股价上涨3.18%,2024年股价下跌-28.07%。
从近三年净利润复合增长来看,甬矽电子近三年净利润复合增长为122.7%,最高为2021年的3.22亿元。
公司主要从事集成电路的封装和测试业务,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。报告期内,公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。2019年公司在国内独立封测企业中排名第11,在内资独立封测企业中排名第6。2021年,公司封装产品销量为2889094.92千颗,主要为先进封装产品。公司与恒玄科技(688608)、晶晨股份(688099)、富瀚微(300613)、联发科(2454.TW)、北京君正(300223)、鑫创科技(3259.TW)、全志科技(300458)、汇顶科技(603160)、韦尔股份(603501)、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系,并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。
蓝箭电子:龙头股,蓝箭电子在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨4.54%,最高价为33.9元,最低价为30.84元。2024年股价下跌-38.48%。
从蓝箭电子近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-37.76%,最高为2020年的1.84亿元。
汇成股份:龙头股,近3日股价上涨1.35%,2024年股价下跌-18.81%。
汇成股份从近三年净利润复合增长来看,最高为2022年的1.77亿元。
利扬芯片:龙头股,利扬芯片(688135)3日内股价1天下跌,下跌0.06%,2024年来下跌-29.41%。
从近三年净利润复合增长来看,利扬芯片近三年净利润复合增长为-21.49%,最高为2021年的1.06亿元。
沃格光电:龙头股,近3日沃格光电股价上涨3.57%,总市值上涨了7.15亿元,当前市值为39.88亿元。2024年股价下跌-45.55%。
从近三年净利润复合增长来看,最高为2020年的1411.06万元。
文一科技:龙头股,文一科技(600520)3日内股价3天上涨,上涨15.75%,最新报18.21元,2024年来下跌-35.25%。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为77.92%,最高为2022年的2626.58万元。
方邦股份:龙头股,在近3个交易日中,方邦股份有3天上涨,期间整体上涨5.64%,最高价为30.47元,最低价为26.3元。和3个交易日前相比,方邦股份的市值上涨了1.36亿元。
从方邦股份近三年净利润复合增长来看,最高为2020年的1.19亿元。
飞凯材料:龙头股,近3日飞凯材料上涨3.86%,现报12.17元,2024年股价下跌-29.5%,总市值64.34亿元。
从近三年净利润复合增长来看,飞凯材料近三年净利润复合增长为37.51%,最高为2022年的4.35亿元。
先进封装概念股其他的还有:
太极实业:近7日太极实业股价上涨19.5%,2024年股价下跌-17.17%,最高价为6.05元,市值为126.37亿元。
上海新阳:回顾近7个交易日,上海新阳有5天上涨。期间整体上涨18.99%,最高价为25.6元,最低价为32.2元,总成交量3670.54万手。
苏州固锝:近7日苏州固锝股价上涨21.07%,2024年股价下跌-25.75%,最高价为9.1元,市值为72.49亿元。
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