【A股】MEMS麦克风概念上市公司名单梳理（2024/2/21）

相关MEMS麦克风概念上市公司有：

泛亚微透：

2月21日开盘消息，泛亚微透最新报价28.860元，3日内股价下跌1.7%，市盈率为64.13。

共达电声：

2月21日消息，共达电声最新报价9.130元，3日内股价上涨1.53%；今年来涨幅下跌-48.19%，市盈率为53.71。

共达电声4月26日在投资者互动平台表示，公司70dB高信噪比MEMS麦克风已经量产。

韦尔股份：

2月21日开盘消息，韦尔股份最新报价85.260元，涨0.8%，3日内股价下跌0.46%；今年来涨幅下跌-25.16%，市盈率为101.5。

公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

歌尔股份：

2月21日消息，歌尔股份最新报价15.880元，3日内股价下跌1.32%；今年来涨幅下跌-32.3%，市盈率为30.54。

公司已建立起多技术融合的产品研发平台，包括声信号处理技术平台、短距离无线通信技术平台、MEMS技术平台和LED封装及应用技术平台。目前MEMS麦克风产品已推向市场，主要以面向国际市场的外销为主。

恒玄科技：

2月21日开盘消息，恒玄科技5日内股价上涨1.52%，今年来涨幅下跌-35.54%，最新报113.820元，跌0.44%，市盈率为111.47。