2024年散热上市公司有:
瑞丰光电:截止14时19分,瑞丰光电报3.470元,涨5.39%,总市值23.77亿元。
公司是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业,也是国内封装领域领军企业,主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售,提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案。主要产品为照明用LED器件及组件、高端背光源LED器件及组件(中大尺寸液晶电视背光源、小尺寸背光LED等)、显示用LED器件及组件等,广泛应用于液晶电视、电脑及手机、日用电子产品、城市亮化照明、室内照明、各类显示屏、工业应用和汽车、医疗健康、安防智控等领域。同时,公司积极布局车用、红外和激光光源等新应用方向,建立全面面向客户的高端产品化解决方案,车用、激光光源业务方向均成立了控股子公司加快产业布局,其中车用照明已通过内生发展和对外投资具备一定规模,未来将继续加大对外合作,快速做大做强。公司于2016年开始陆续与国内外大客户合作研发MiniLED相关产品,属于国内最早开始研发MiniLED的企业。公司目前已经与多家电视厂商、通讯厂商等在各类产品MiniLED背光技术应用上进行合作开发,并形成了可量产的产品化显示方案,并建成了国内第一条MiniLED自动化生产线。公司于2019年12月在互动平台表示,公司Mini背光产品已经开始向多家客户小批量出货,公司计划对生产线进一步扩充。公司新一代μLED显示技术乔戈里K2系列模组像素点间距仅为0.49mm,实现当前全球最小点间距密度的μLED显示模组技术又一创新突破。公司目前正在研发模组像素点间距为0.39mm的产品。公司2020年5月15日发布创业板非公开发行A股股票预案,拟募资不超6.99亿元投资于全彩表面贴装发光二极管(全彩LED)封装扩产项目,次毫米发光二极管(MiniLED)背光封装生产项目和微型发光二极管(MicroLED)技术研发中心项目,本次发行对象为包括公司控股股东、实际控制人龚伟斌先生在内的不超过35名特定对象。其中,全彩表面贴装发光二极管(全彩LED)封装扩产项目总投资3.16亿元,募集资金投入2.75亿元,项目全部达产规模为年产10,105百万只全彩LED封装产品。公司拟通过此次扩产全彩LED封装器件生产线,进一步提升公司现有全彩LED的产能规模,进一步扩大公司产销规模及市场份额。
锐新科技:2月21日消息,锐新科技7日内股价下跌4.07%,最新报9.820元,市盈率为16.64。
公司曾入选中国铝工业百强企业名单,主要从事工业精密铝合金部件的研发,核心技术涵盖从铝合金挤压到后端深加工的各个环节,产品广泛用于电力电子散热器、汽车轻量化部件、医疗设备精密部件等。
富信科技:2月21日消息,富信科技7日内股价上涨1.91%,最新报21.940元,成交额6732.06万元。